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来自Systech Illinois的气瓶分析系统能够快速且易于测量痕量气体杂质,如氧气采样,水分或其他痕量杂质。
这对于惰性气体制造商来说是至关重要的,他们要求每个气瓶在交付给客户之前都要进行杂质检查。使用Systech Illinois公司的气瓶清洗样品系统,通过简单的连接使分析变得快捷简单,能够在几分钟内清洗每个气瓶并测定微量杂质,而不是几个小时甚至几天。
气体:氧气,水分,二元混合物
应用程序:气瓶分析,工业气体
测量范围 :ppm和%
测量细胞类型:电化学,顺磁,氧化锆,P2O5,导热
测试气缸压力:2-250巴(15-3700 PSI)调节
气体配件:Swagelok®中的1/8(提供)
简单的高压(250巴)连接圆柱体
快速测定微量气体杂质在几分钟内
可与任何气体分析仪一起使用